Moldex3D

1. Tổng quan

Moldex3D là sản phẩm CAE hàng đầu thế giới trong lĩnh vực công nghiệp khuôn đúc nhựa. Với công nghệ phân tích hàng đầu, Moldex3D có thể giúp bạn thực hiện việc mô phỏng chuyên sâu với phạm vi rộng rãi nhất của các quá trình đúc ép và tối ưu hóa thiết kế và chế tạo sản phẩm. Ngoài ra, khả năng tương thích và thích ứng cao của Moldex3D giúp người dung kết nối nhanh đến các hệ thống CAD chủ đạo, tạo ra một nền tảng thiết kế dựa trên mô phỏng linh hoạt.

2. Tổng quan về các chức năng của phần mềm

2.1 eDesign Basic

Hiện tượng không điền đầy, vị trí weld-line không mong muốn, chiều dày không đúng là một trong số những vấn đề phổ biến nhất mà các nhà thiết kế chi tiết nhựa hay gặp phải. Gói phần mềm Moldex3D eDesign Basic cung cấp cho các nhà thiết kế một công cụ mạnh mẽ để nhanh chóng xác minh thiết kế chi tiết cho sản xuất nhằm tránh các vấn để hay gặp phải kể trên. Các nhà thiết kế chi tiết nhựa có thể sử dụng chức năng tự động chia lưới rất độc đáo để xây dựng mô hình cho việc phân tích một cách nhanh chóng. Ngoài ra, các nhà thiết kế có thể có được những sự hiểu biết về sản phẩm trong điều kiện áp suất được yêu cầu để điền đầy chi tiết, đường hàn tiềm năng và các vị trí bẫy khí, v.v. Sử dụng gói phần mềm Moldex3D eDesign Basic giúp các doanh nghiệp có thể thiết kế các sản phẩm tránh được các vấn đề phát sinh trong chế tạo, cải thiện chất lượng và sự hiệu quả. Giảm chi phí phát triển và rút ngắn thời gian tiếp cận thị trường.

2.2 eDesign

Moldex3D eDesign cung cấp cho các nhà thiết kế một gói phần mềm dễ dàng sử dụng để phê duyệt sản phẩm của họ. Giao diện tương tác tạo điều kiện thuận lợi cho việc tạo các chi tiết và khuôn và cung cấp chế độ tự động chia lưới và cho phép người dùng làm việc trong CAD mà không cần kiến thức nâng cao về CAD. Mô hinhf3D chính xác cho phép bạn hiểu rõ hơn về sản phẩm, hình dung dòng chảy và các đặc tính nhiệt, và tối ưu hóa các quy trình trước khi các chi tiết vật lý được xây dựng . Moldex3D eDesign giúp các doanh nghiệp thiết kế sản phẩm có chất lượng, giảm chi phí phát triển và rút ngắn thời gian tiếp cận thị trường.

2.3  Professional

Phía trên của gói phần mềm eDesign, gói phần mềm Moldex3D Professional cung cấp cho các nhà thiết kế các công cụ để mô phỏng tất cả các loại thiết kế, từ các bộ phận mỏng với các mô hình phức tạp từ các chi tiết nhỏ đến các mô hình phức tạp. Giao diện tiền xử lý tạo điều kiện thuận lợi cho việc xây dựng các chi tiết và khuôn và với chế độ tự động chia lưới giúp người sử dụng  làm việc trong môi trường CAD mà không cần các kiến thức nâng cao về CAD. Ngoài ra, các khả năng mô hình hóa 2.5D mang đến các giải pháp chính xác cho các thiết kế tấm mỏng. Người dùng có thể có được những hiểu biết và các đặc tính sản phẩm, và hơn nữa để tối ưu hóa các quy trình trước khi các chi tiết vật lý được xây dựng. Gói phần mềm Moldex3D Professional giúp các công ty thiết kế sản phẩm có chất lượng và hiệu quả, giảm chi phí phát triển và rút ngắn thời gian tiếp cận thị trường.

2.4 Advanced

Gói phần mềm Moldex3D Advanced cung cấp cho tất cả các người dung, từ các nhà thiết kế sản phẩm và khuôn tới các chuyên gia CAE cấp cao, khả năng đạt được sự chi tiết của tất cả các loại thiết kế, từ các chi tiết mô hình dạng thành mỏng đến các mô hình phức tạp với các tính năng tốt. Giao diện tương thích tạo điều kiện thuận lợi cho việc xây dựng các chi tiết và khuôn và cung cấp chế độ chi lưới tự động giúp người dùng làm việc với CAD mà không cần các kiến thức nâng cao về CAD.

Ngoài ra, sự đa dạng và mạnh mẽ của các yếu tố đảm bảo độ trung thực của các giải pháp . Kết hợp những ưu điểm của mô hình 2.5D và 3D , Moldex3D nâng cao trọn gói đảm bảo việc thực hiện chính xác và hiệu quả cho tất cả các thiết kế. Người dùng có thể có được những hiểu biết và các đặc tính sản phẩm, và hơn nữa để tối ưu hóa các quy trình trước khi các chi tiết vật lý được xây dựng. Gói phần mềm Moldex3D Advanced giúp các công ty thiết kế sản phẩm có chất lượng và hiệu quả, giảm chi phí phát triển và rút ngắn thời gian tiếp cận thị trường.

2.5 IC Packaging

Plastic Chip Encapsulation  là một quá trình mô hình hóa nơi chip được bao kín với Epoxy Molding Compound ( EMC) để ngăn chặn phá hủy vật lý hoặc ăn mòn. Quá trình này bao gồm các kết nối giữa các vi mạch và thiết bị điện tử khác (được gọi là liên kết dây dẫn), hiện tượng curing của vật liệu nhiệt rắn, quản lý và kiểm soát các điều kiện quá trình. Do tính phức tạp của nhiều thành phần vật liệu, như EMC, chip, hoặc leadframe, và mật độ dây cao, nhiều thách thức và sự không chắc chắn đã được đưa đến quá trình Chip Encapsulation. Các khuyết tật thông thường bao gồm sự không điền đầy, welding lines, các bẫy khí, vùng rỗng, v.v.

2.6 Giải pháp Add-on

Hàng loạt các add-on cho việc mô phỏng quá trình chi tiết công nghiệp cụ thể:

  • CAD Interoperability
  • Fiber Reinforced Plastics
  • Heat and Cool Management
  • Injection Molded Plastic Optics
  • DOE & Optimization
  • IC Packaging
  • Special Molding Processes
  • CAE Professional Assistant
     

3.   Các câu chuyện thành công của khách hàng và địa chỉ liên hệ.

Other Articles